ZHCSX39 August   2024 BQ25758S

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电复位
      2. 7.3.2 无输入源时通过电池实现器件上电
      3. 7.3.3 通过输入源实现器件上电
        1. 7.3.3.1 VAC 操作窗口编程(ACUV 和 ACOV)
        2. 7.3.3.2 MODE 引脚配置
        3. 7.3.3.3 REGN 稳压器 (REGN LDO)
        4. 7.3.3.4 开关频率和同步 (FSW_SYNC)
        5. 7.3.3.5 器件高阻态模式
      4. 7.3.4 电源管理
        1. 7.3.4.1 输出电压编程 (VOUT_REG)
        2. 7.3.4.2 输出电流编程(IOUT 引脚和 IOUT_REG)
        3. 7.3.4.3 动态电源管理:输入电压和输入电流调节
          1. 7.3.4.3.1 输入电流调节
            1. 7.3.4.3.1.1 IIN 引脚
            2. 7.3.4.3.1.2 多级电流限制(过载模式)
          2. 7.3.4.3.2 输入电压调节
        4. 7.3.4.4 旁路模式
      5. 7.3.5 双向功率流和可编程性
      6. 7.3.6 用于监测的集成 16 位 ADC
      7. 7.3.7 状态输出(PG、STAT 和 INT)
        1. 7.3.7.1 电源正常状态指示器 (PG)
        2. 7.3.7.2 主机中断 (INT)
      8. 7.3.8 保护功能
        1. 7.3.8.1 电压和电流监测
          1. 7.3.8.1.1 VAC 过压保护 (VAC_OVP)
          2. 7.3.8.1.2 VAC 欠压保护 (VAC_UVP)
          3. 7.3.8.1.3 反向模式过压保护 (REV_OVP)
          4. 7.3.8.1.4 反向模式欠压保护 (REV_UVP)
          5. 7.3.8.1.5 DRV_SUP 欠压和过压保护 (DRV_OKZ)
          6. 7.3.8.1.6 REGN 欠压保护 (REGN_OKZ)
        2. 7.3.8.2 热关断(TSHUT)
      9. 7.3.9 串行接口
        1. 7.3.9.1 数据有效性
        2. 7.3.9.2 START 和 STOP 条件
        3. 7.3.9.3 字节格式
        4. 7.3.9.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 7.3.9.5 目标地址和数据方向位
        6. 7.3.9.6 单独写入和读取
        7. 7.3.9.7 多个写入和多个读取
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 主机模式和默认模式
      2. 7.4.2 复位寄存器位
    5. 7.5 BQ25758S 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用(降压/升压配置)
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 ACUV/ACOV 输入电压运行窗口编程
          2. 8.2.1.2.2 开关频率选择
          3. 8.2.1.2.3 电感器选型
          4. 8.2.1.2.4 输入 (VAC) 电容器
          5. 8.2.1.2.5 输出 (VBAT) 电容器
          6. 8.2.1.2.6 检测电阻(RAC_SNS 和 RBAT_SNS)和电流编程
          7. 8.2.1.2.7 转换器快速瞬态响应
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装信息
    2. 13.2 卷带包装信息
    3. 13.3 机械数据

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RRV|36
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

封装信息

可订购器件 状态 (1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划 (2) 铅/焊球镀层(4) MSL 峰值温度 (3) 工作温度 (°C) 器件标识(5)(6)
BQ25758SRRVR 正在供货 VQFN RRV 36 3000 绿色环保(RoHS,无锑/溴) NIPDAU 2 级-260C-1 年 -40 至 125 B25758S
销售状态值定义如下:
正在供货:建议用于新设计的米6体育平台手机版_好二三四器件。
限期购买:TI 已宣布器件即将停产,但仍在购买期限内。
NRND:不推荐用于新设计。为支持现有客户,器件仍在生产,但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD:器件未发布,尚未量产,未向大众市场供货,也未在网络上供应,未提供样片。
预发布:器件已发布,但未量产。可能提供样片,也可能无法提供样片。
已停产:TI 已停止生产该器件。
环保计划 - 规划的环保分级包括:无铅 (RoHS),无铅(RoHS 豁免)或绿色环保(RoHS,无锑/溴)- 如需了解最新供货信息及更多米6体育平台手机版_好二三四内容详情,请访问 http://www.ti.com/productcontent
待定:无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS):TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体米6体育平台手机版_好二三四符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求,包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求,因此 TI 的无铅米6体育平台手机版_好二三四适用于指定的无铅作业。
无铅(RoHS 豁免):该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免:1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点;2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则,元件将根据上述规定视为无铅(符合 RoHS)。
绿色环保(RoHS,无锑/溴):TI 将“绿色环保”定义为无铅(符合 RoHS 标准)、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 基阻燃剂(Br 或 Sb 在同质材料中的质量不超过总质量的 0.1%)
MSL,峰值温度-- 湿敏等级额定值(符合 JEDEC 工业标准分级)和峰值焊接温度。
铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽,则会折为两行。
器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分级相关的标记
如有多个器件标识,将用括号括起来。不过,器件上仅显示括号中以“~”隔开的器件标识。如果某一行缩进,说明该行续接上一行,这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
重要信息和免责声明:本页面上提供的信息代表 TI 在提供该信息之日的认知和观点。TI 的认知和观点基于第三方提供的信息,TI 不对此类信息的正确性做任何声明或保证。TI 正在致力于更好地整合第三方信息。TI 已经并将继续采取合理的措施来提供有代表性且准确的信息,但是可能尚未对引入的原料和化学制品进行破坏性测试或化学分析。TI 和 TI 供应商认为某些信息属于专有信息,因此可能不会公布其 CAS 编号及其他受限制的信息。
在任何情况下,TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。