ZHCSX55 October 2024 BQ51013C
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | BQ51013C | 单位 | ||
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RHL (VQFN) | ||||
20 引脚 | ||||
RθJA | 结至环境热阻 | 37.2 | °C/W | |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 30.0 | °C/W | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 14.0 | °C/W | |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.4 | °C/W | |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 13.9 | °C/W | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 3.3 | °C/W |