ZHCSX55 October 2024 BQ51013C
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
引脚 | I/O | 说明 | |
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名称 | 编号 | ||
AC1 | 2 | I | 来自接收器线圈的交流输入。 |
AC2 | 19 | I | |
AD | 9 | I | 如果使用 AD 功能,则将此引脚连接到有线适配器输入端。当对此引脚施加 VAD-Pres 时,禁用无线充电,且 AD_EN 驱动为低电平。在 AD 至 PGND 之间连接一个 1µF 电容器。如果未使用,则不需要该电容器,AD 应直接连接到 PGND。 |
AD-EN | 8 | O | 当有线充电激活时,用于外部 PFET 的推挽驱动器。未使用时保持悬空。 |
BOOT1 | 3 | O | 用于驱动同步整流器的高侧 FET 的自举电容器。在 BOOT1 和 AC1 之间以及 BOOT2 和 AC2 之间各连接一个 10nF 陶瓷电容器。 |
BOOT2 | 17 | O | |
CHG | 7 | O | 开漏输出 - 启用 OUT 时激活。如果未使用,则悬空或连接到 PGND。 |
CLAMP2 | 16 | O | 开漏 FET,用于非功率耗散过压交流钳位保护。当 RECT 电压高于 15V 时,两个开关都将打开且电容器将充当低阻抗来保护器件免受损坏。如果已使用,则使用电容器将 CLAMP1 连接到 AC1,将 CLAMP2 连接到 AC2。建议连接 0.47µF 电容器。 |
CLAMP1 | 5 | O | |
COMM1 | 6 | O | 开漏输出用于通过改变反射阻抗与主器件进行通信。在 COMM1 和 AC1 之间连接一个电容器并在 COMM2 和 AC2 之间连接一个电容器,以便进行容性负载调制。对于电阻调制,请通过单个电阻器将 COMM1 和 COMM2 连接至 RECT。有关更多信息,请参阅节 8.3.10。 |
COMM2 | 15 | O | |
EN1 | 10 | I | 允许用户启用和禁用无线和有线充电 <EN1 EN2> 的输入: <00> 除非 AD 电压 > VAD_Pres,否则将启用无线充电。 <01> 禁用动态通信电流限制。 <10> AD EN 拉至低电平,禁用无线充电。 <11> 禁用有线和无线充电。 |
EN2 | 11 | I | |
FOD | 14 | I | 用于整流功率测量的输入。有关详细信息,请参阅节 8.3.16。 |
ILIM | 12 | I/O | 用于过流限制的编程引脚。ILIM 到 GND 的总电阻 (RILIM) 设置电流限制。图 9-1 中显示的原理图将 RILIM 显示为 R1 + RFOD。节 7.5和图 9-1提供了详细信息。 |
OUT | 4 | O | 输出引脚,向负载供电。 |
PGND | 1,20 | 电源地 | |
RECT | 18 | O | 用于内部同步整流器的滤波电容器。将一个陶瓷电容器连接到 PGND。根据功率级别,值可能为 4.7μF 至 22μF。 |
TS/CTRL | 13 | I | 双功能引脚:温度检测 (TS) 和控制 (CTRL) 引脚功能。 要实现 TS 功能,请通过负温度系数 (NTC) 电阻将 TS/CTRL 接地。如果不需要 NTC 功能,请将 10kΩ 电阻器连接到 PGND。有关更多详细信息,请参阅节 8.3.13。 对于 CTRL 功能,拉至低于 VCTRL-Low 或拉至高于 VCTRL-High,以便发送结束电源传输数据包。有关更多详细信息,请参阅表 8-4。 |
— | PAD | — | 外露散热焊盘应接地 (PGND) |