ZHCSX55 October   2024 BQ51013C

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 说明(续)
  6. 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  Qi 无线电源系统详细信息和 BQ51013C 电源传输流程图
      2. 8.3.2  动态整流器控制
      3. 8.3.3  动态效率调节
      4. 8.3.4  RILIM 计算
      5. 8.3.5  输入过压
      6. 8.3.6  适配器使能功能和 EN1/EN2 控制
      7. 8.3.7  结束电源传输数据包(WPC 标头 0x02)
      8. 8.3.8  状态输出
      9. 8.3.9  WPC 通信方案
      10. 8.3.10 通信调制器
      11. 8.3.11 自适应通信限制
      12. 8.3.12 同步整流
      13. 8.3.13 温度检测电阻网络 (TS)
      14. 8.3.14 TS/CTRL 引脚的三态驱动器建议
      15. 8.3.15 热保护
      16. 8.3.16 WPC v2.0 合规性 - 异物检测
      17. 8.3.17 接收器线圈负载线路分析
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 BQ51013C 无线电源接收器用作电源
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 BQ51013C 作为无线电源:(请参阅 图 1-1 )
          2. 9.2.1.2.2 串联和并联谐振电容器选择
          3. 9.2.1.2.3 建议的 RX 线圈
          4. 9.2.1.2.4 COMM、CLAMP 和 BOOT 电容器
          5. 9.2.1.2.5 控制引脚和 CHG
          6. 9.2.1.2.6 电流限制和 FOD
          7. 9.2.1.2.7 RECT 和 OUT 电容
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 双电源路径:无线电源和直流输入
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 800mA 锂离子电池的无线充电和直接充电
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
        3. 9.2.3.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHL|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

  • 保持 AC1、AC2 和 BAT 上的布线电阻尽可能低。
  • 必须将检测电容器和谐振电容器尽可能靠近器件放置。
  • 必须将 COMM、CLAMP 和 BOOT 电容器尽可能靠近器件放置。
  • PGND 网上的过孔互连对于保持适当的信号完整性和正常的热性能至关重要。
  • 必须将高频旁路电容器放置在靠近 RECT 和 OUT 引脚的位置。
  • ILIM 和 FOD 电阻器是重要的信号路径,因此必须更大程度地减小这些路径中到 PGND 的环路。

    信号和检测布线对噪声很敏感;检测信号振幅通常以 mV 为单位进行测量,与噪声振幅相当。确保这些布线未被噪声和电源布线干扰。AC1、AC2、BOOT1、BOOT2、COMM1 和 COMM2 是电路板中的主要噪声源。这些布线应与电路板中的其他元件隔离开来。通常优先在这些布线下方放置一个接地覆铜区,以实现额外的屏蔽。此外,确保它们不会干扰信号和检测布线。PCB 应具有一个接地层(回路),此接地层通过过孔直接连接至所有元件的返回路径(对于功率级电容器,每个电容器通过两个过孔连接;对于小信号元件,每个电容器通过一个过孔连接)。

    对于 1A 快速充电电流应用,每个网络的额定电流如下:

    • AC1 = AC2 = 1.2A
    • OUT = 1A
    • RECT = 100mA (RMS)
    • COMMx = 300mA
    • CLAMPx = 500mA
    • 所有其他额定电流可以为 10mA 或更低

对于 RHL 封装,散热焊盘应连接至地以帮助散热。