ZHCSU03 November   2023 BQ76905

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  数字 I/O
    7. 6.7  REGOUT LDO
    8. 6.8  电压基准
    9. 6.9  库仑计
    10. 6.10 库仑计数字滤波器
    11. 6.11 电流唤醒检测器
    12. 6.12 模数转换器
    13. 6.13 Cell Balancing
    14. 6.14 内部温度传感器
    15. 6.15 热敏电阻测量
    16. 6.16 硬件过热检测器
    17. 6.17 内部振荡器
    18. 6.18 充电和放电 FET 驱动器
    19. 6.19 基于比较器的保护子系统
    20. 6.20 时序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
    21. 6.21 时序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
    22. 6.22 时序图
    23. 6.23 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器进行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
    4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  电压 ADC
      2. 7.4.2  库仑计数器和数字滤波器
      3. 7.4.3  保护 FET 驱动器
      4. 7.4.4  电压基准
      5. 7.4.5  多路复用器
      6. 7.4.6  LDO
      7. 7.4.7  独立接口与主机接口
      8. 7.4.8  ALERT 引脚运行
      9. 7.4.9  低频振荡器
      10. 7.4.10 I2C 串行通信接口
    5. 7.5 测量子系统
      1. 7.5.1 电压测量
        1. 7.5.1.1 电压 ADC 调度
        2. 7.5.1.2 未使用的 VC 引脚
        3. 7.5.1.3 通用的 ADCIN 功能
      2. 7.5.2 电流测量和电荷积分
      3. 7.5.3 内部温度测量
      4. 7.5.4 热敏电阻温度测量
      5. 7.5.5 出厂调整和校准
    6. 7.6 保护子系统
      1. 7.6.1 保护概述
      2. 7.6.2 初级保护
      3. 7.6.3 CHG 检测器
      4. 7.6.4 电芯开路保护
      5. 7.6.5 诊断检查
    7. 7.7 Cell Balancing
    8. 7.8 器件运行模式
      1. 7.8.1 运行模式概述
      2. 7.8.2 NORMAL 模式
      3. 7.8.3 SLEEP 模式
      4. 7.8.4 DEEPSLEEP 模式
      5. 7.8.5 SHUTDOWN 模式
      6. 7.8.6 CONFIG_UPDATE 模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能图
      4. 8.2.4 随机电芯连接支持
      5. 8.2.5 启动时序
      6. 8.2.6 FET 驱动器关断
      7. 8.2.7 未使用引脚的使用
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

下面介绍了在 5 节串联电芯设计中使用 BQ76905 器件的电路布局示例。该设计使用 2.175 英寸 × 1.400 英寸 2 层电路卡组件，其中电芯连接在左侧边缘，而电池包连接在电路板的底部边缘。这里使用了宽布线区域，从而降低高电流路径的电压降。

如图 8-9 和图 8-10 所示，电路板布局布线包括电火，参考符号前缀 E。这些火花隙与电路板装配在一起，无需安装组件。


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图 8-9 BQ76905 两层电路板布局布线 - 顶层

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图 8-10 BQ76905 两层电路板布局布线 - 底层
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