ZHCSU48
December 2023
BQ76972
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息 BQ76952
6.5
电源电流
6.6
数字 I/O
6.7
LD 引脚
6.8
预充电 (PCHG) 和预放电 (PDSG) FET 驱动器
6.9
FUSE 引脚功能
6.10
REG18 LDO
6.11
REG0 前置稳压器
6.12
REG1 LDO
6.13
REG2 LDO
6.14
电压基准
6.15
库仑计
6.16
库仑计数字滤波器 (CC1)
6.17
电流测量数字滤波器 (CC2)
6.18
电流唤醒检测器
6.19
模数转换器
6.20
电芯电压测量精度
6.21
Cell Balancing
6.22
电芯开路保护器
6.23
内部温度传感器
6.24
热敏电阻测量
6.25
内部振荡器
6.26
高侧 NFET 驱动器
6.27
基于比较器的保护子系统
6.28
时序要求 - I2C 接口,100kHz 模式
6.29
时序要求 - I2C 接口,400kHz 模式
6.30
时序要求 - HDQ 接口
6.31
时序要求 - SPI 接口
6.32
接口时序图
6.33
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
BQ76972 器件版本
7.4
诊断
7.5
器件配置
7.5.1
命令和子命令
7.5.2
使用 OTP 或寄存器进行配置
7.5.3
器件安全性
7.5.4
暂存存储器
7.6
测量子系统
7.6.1
电压测量
7.6.1.1
电压测量时间表
7.6.1.2
电芯与互连的 VC 引脚使用
7.6.1.3
SLEEP 模式下的电芯 1 电压验证
7.6.2
通用的 ADCIN 功能
7.6.3
库仑计数器和数字滤波器
7.6.4
同步电压和电流测量
7.6.5
内部温度测量
7.6.6
热敏电阻温度测量
7.6.7
电压 ADC 的出厂修整
7.6.8
电芯电压测量精度
7.6.8.1
固定偏移调整
7.6.8.2
电芯偏移校准
7.6.9
电压校准(ADC 测量)
7.6.10
电压校准(COV 保护和 CUV 保护)
7.6.11
电流校准
7.6.12
温度校准
7.7
初级和次级保护子系统
7.7.1
保护概述
7.7.2
初级保护
7.7.3
次级保护
7.7.4
高侧 NFET 驱动器
7.7.5
保护 FET 配置和控制
7.7.5.1
FET 配置
7.7.5.2
预充电和预放电模式
7.7.6
负载检测功能
7.8
器件硬件特性
7.8.1
电压基准
7.8.2
ADC 多路复用器
7.8.3
LDO
7.8.3.1
前置稳压器控制
7.8.3.2
REG1 和 REG2 LDO 控制
7.8.4
独立接口与主机接口
7.8.5
多功能引脚控制
7.8.6
RST_SHUT 引脚运行
7.8.7
CFETOFF、DFETOFF 和 BOTHOFF 引脚功能
7.8.8
ALERT 引脚运行
7.8.9
DDSG 和 DCHG 引脚运行
7.8.10
保险丝驱动
7.8.11
电芯开路
7.8.12
低频振荡器
7.8.13
高频振荡器
7.9
器件功能模式
7.9.1
概述
7.9.2
NORMAL 模式
7.9.3
SLEEP 模式
7.9.4
DEEPSLEEP 模式
7.9.5
SHUTDOWN 模式
7.9.6
CONFIG_UPDATE 模式
7.10
串行通信接口
7.10.1
串行通信概述
7.10.2
I2C 通信
7.10.3
SPI 通信
7.10.3.1
SPI 协议
7.10.4
HDQ 通信
7.11
Cell Balancing
7.11.1
电芯均衡概述
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求(示例)
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用性能图
8.2.4
校准过程
8.3
随机电芯连接支持
8.4
启动时序
8.5
FET 驱动器关断
8.6
未使用的引脚
8.7
电源要求
8.8
布局
8.8.1
布局指南
8.8.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
文档支持
9.2
支持资源
9.3
商标
9.4
静电放电警告
9.5
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PFB|48
MTQF019B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsu48_oa
zhcsu48_pm
9.4
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
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