ZHCSP96A October   2023  – June 2024 BQ77205

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 直流特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电压故障检测
      2. 7.3.2 开路故障检测
      3. 7.3.3 振荡器运行状况检查
      4. 7.3.4 Vx 的检测正输入
      5. 7.3.5 输出驱动，OUT
      6. 7.3.6 锁存功能
      7. 7.3.7 电源电压，VDD
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 NORMAL 模式
      2. 7.4.2 故障模式
      3. 7.4.3 客户测试模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 设计要求
      2. 8.1.2 详细设计过程
        1. 8.1.2.1 电池连接顺序
    2. 8.2 系统示例
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) BQ77205 单位
DGK
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 180 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 55 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 130 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 12.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 96.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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