ZHCSPB8C December   2021  – October 2024 BQ77207

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 DC 特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电压故障检测
      2. 7.3.2 开路故障检测
      3. 7.3.3 温度故障检测
      4. 7.3.4 振荡器运行状况检查
      5. 7.3.5 Vx 的检测正输入
      6. 7.3.6 输出驱动，COUT 和 DOUT
      7. 7.3.7 锁存功能
      8. 7.3.8 电源电压，VDD
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 故障模式
      3. 7.4.3 客户测试模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 设计要求
      2. 8.1.2 详细设计过程
        1. 8.1.2.1 电池连接顺序
    2. 8.2 系统示例
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
DSS
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 67.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 68.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 35.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 35.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 14 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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