ZHCSU54
December 2023
BQ77307
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息 BQ77307
6.5
电源电流
6.6
数字 I/O
6.7
REGOUT LDO
6.8
电压基准
6.9
电流检测器
6.10
热敏电阻上拉电阻
6.11
硬件过热检测器
6.12
内部振荡器
6.13
充电和放电 FET 驱动器
6.14
保护子系统
6.15
时序要求 - I2C 接口,100kHz 模式
6.16
时序要求 - I2C 接口,400kHz 模式
6.17
时序图
6.18
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
器件配置
7.3.1
命令和子命令
7.3.2
使用 OTP 或寄存器进行配置
7.3.3
器件安全性
7.4
器件硬件特性
7.4.1
电压保护子系统
7.4.2
电流保护子系统
7.4.3
未使用的 VC 引脚
7.4.4
内部温度保护
7.4.5
热敏电阻温度保护
7.4.6
保护 FET 驱动器
7.4.7
电压基准
7.4.8
多路复用器
7.4.9
LDO
7.4.10
独立接口与主机接口
7.4.11
ALERT 引脚运行
7.4.12
低频振荡器
7.4.13
I2C 串行通信接口
7.5
保护子系统
7.5.1
保护概述
7.5.2
初级保护
7.5.3
电芯开路保护
7.5.4
诊断检查
7.6
器件电源模式
7.6.1
电源模式概述
7.6.2
NORMAL 模式
7.6.3
SHUTDOWN 模式
7.6.4
CONFIG_UPDATE 模式
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用性能图
8.2.4
随机电芯连接支持
8.2.5
启动时序
8.2.6
FET 驱动器关断
8.2.7
未使用引脚的使用
9
电源建议
10
布局
10.1
布局指南
10.2
布局示例
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
支持资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
修订历史记录
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RGR|20
MPQF239A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGR|20
QFND242E
订购信息
zhcsu54_oa
zhcsu54_pm
1
特性
适用于 2 至 7 节串联电芯的初级或次级电压、电流和温度保护,具有自主恢复选项
电压保护:
电芯过压 (COV):0V 至 5.5V,步长为 1mV,精度为 ±4mV
电芯欠压 (CUV):0V 至 5.5V,步长为 1mV,精度为 ±4mV
电流保护:
放电短路 (SCD):10mV 至 500mV,不同步长
充电过流 (OCC):3mV 至 123mV,2mV 步长
放电 1 和 2 过流(OCD1 和 OCD2):4mV 至 200mV,2mV 步长
使用外部 NTC 热敏电阻进行温度保护:
充电和放电过热(OTC 和 OTD)
充电和放电欠温(UTC 和 UTD)
内部芯片过热
集成低侧驱动器,用于 NFET 保护,具有可选的自主恢复功能
低功耗操作:
NORMAL 模式,两个 FET 均启用:8μA
NORMAL 模式,FET 禁用:5μA
SHUTDOWN 模式:< 1μA
电池连接和部分其他引脚上的高电压容差为 45V
集成一次性可编程 (OTP) 存储器,用于保存器件设置,由 TI 编程
主机处理器的可编程中断,可通过 I
2
C 获取状态信息
400kHz I
2
C 串行通信,具有可选的 CRC 支持
供外部系统使用的可编程 LDO
20 引脚 QFN 3.5mm × 3.5mm × 0.9mm (RGR) 封装
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