ZHCSU54 December   2023 BQ77307

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 BQ77307
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  数字 I/O
    7. 6.7  REGOUT LDO
    8. 6.8  电压基准
    9. 6.9  电流检测器
    10. 6.10 热敏电阻上拉电阻
    11. 6.11 硬件过热检测器
    12. 6.12 内部振荡器
    13. 6.13 充电和放电 FET 驱动器
    14. 6.14 保护子系统
    15. 6.15 时序要求 - I2C 接口,100kHz 模式
    16. 6.16 时序要求 - I2C 接口,400kHz 模式
    17. 6.17 时序图
    18. 6.18 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器进行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
    4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  电压保护子系统
      2. 7.4.2  电流保护子系统
      3. 7.4.3  未使用的 VC 引脚
      4. 7.4.4  内部温度保护
      5. 7.4.5  热敏电阻温度保护
      6. 7.4.6  保护 FET 驱动器
      7. 7.4.7  电压基准
      8. 7.4.8  多路复用器
      9. 7.4.9  LDO
      10. 7.4.10 独立接口与主机接口
      11. 7.4.11 ALERT 引脚运行
      12. 7.4.12 低频振荡器
      13. 7.4.13 I2C 串行通信接口
    5. 7.5 保护子系统
      1. 7.5.1 保护概述
      2. 7.5.2 初级保护
      3. 7.5.3 电芯开路保护
      4. 7.5.4 诊断检查
    6. 7.6 器件电源模式
      1. 7.6.1 电源模式概述
      2. 7.6.2 NORMAL 模式
      3. 7.6.3 SHUTDOWN 模式
      4. 7.6.4 CONFIG_UPDATE 模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能图
      4. 8.2.4 随机电芯连接支持
      5. 8.2.5 启动时序
      6. 8.2.6 FET 驱动器关断
      7. 8.2.7 未使用引脚的使用
  10. 电源建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

诊断检查

BQ77307 包含多个用于诊断目的的检查。其中一些将触发保护故障,但它们通常不包括具有可编程延迟周期的警报阶段,而是会在检测到故障时立即触发故障。它们并非都可以自主恢复,但有些可以使用主机发送的子命令手动恢复。有关每个诊断的更多详细信息,请参阅 BQ77307 技术参考手册

VREF1 与 VREF2 检查 - 该器件会定期比较两个内部基准电压之间的比值,如果结果超出可接受的范围,则可以触发故障。

VSS 检查 - 该器件还会定期检查 VSS 电压并将结果值与预期值进行比较,以实现 VSSF 诊断保护。

REGOUT 检查 - 如果检测到错误,例如稳压器处于短路电流限制状态,REGOUT LDO 会生成标志。检测到错误时,该器件会触发 REGOUT 诊断故障,并可以根据设置禁用 FET。

LFO 完整性检查 - 该器件集成了一个特殊的硬件模块,用于监控 LFO 是否停止振荡或频率相对于其预期值显著下降。如果检测到这种情况,该器件会立即切换到 SHUTDOWN 模式。

内部出厂调整检查 - 该器件会在初始上电时或任何完全复位后检查器件内的数字调整和设置信息。如果在此检查过程中检测到错误,该器件将立即切换到 SHUTDOWN 模式。

硬件过热检测器 - 该器件集成了一个硬件过热检测电路,用于确定芯片温度何时超过大约 120°C 的过高温度。如果该检测器触发,该器件将根据配置设置自动进入 SHUTDOWN 模式的序列。