在进行被动均衡时，内部 CBFET 和外部均衡电阻器会产生热量。这会在 PCB、器件和均衡电阻器区域中产生两个热点。该器件可在 75°C 环境温度下支持高达 240mA 的电流。在较低的环境温度下可以支持更高的均衡电流。

该器件提供了两项热管理功能来避免芯片过热以及管理 PCB 温度。这两项功能都会监控温度（核心温度或热敏电阻温度），以便在温度超过暂停阈值时自动暂停均衡。当温度低于恢复阈值时，均衡会自动恢复。在电芯均衡暂停状态下，所有均衡计时器和均衡设置均为“冻结”，当器件退出暂停状态时，均衡将以相同的配置恢复。

• CB TWARN 均衡暂停：内部 CBFET 附近内置了内核温度传感器。发送 [BAL_GO] = 1 后，这些温度传感器启用。如果任何传感器检测到内核温度高于 T_{CB_TWARN} 阈值（标称值 105°C），则所有通道上的均衡都会暂停。器件会设置 BAL_STAT[CB_INPAUSE] = 1 和 BAL_STAT[OT_PAUSE_DET] = 1。当所有传感器检测到内核温度低于 (T_{CB_TWARN} – T_{CB_HYS}) 时，电芯均衡将在启用了均衡的通道上恢复。
• 热敏电阻 OTCB 均衡暂停：为了管理由于外部均衡电阻器导致的热量增加，如果连接到 GPIO 的任何有源热敏电阻检测到温度高于 OTCB_THRESH[OTCB_THR3:0] 设置的阈值，器件可以选择暂停所有通道上的电芯均衡。触发 OTCB 检测后，BAL_STAT[CB_INPAUSE] = 1 且 BAL_STAT[OT_PAUSE_DET] = 1。一旦所有有源热敏电阻检测到温度低于 (OTCB_THRESH[OTCB_THR3:0] + OTCB_THRESH[COOLOFF2:0]) 设置的恢复阈值，所有启用的通道上的均衡将恢复。OTCB 检测通过集成式 OT 保护器来执行。在电芯均衡开始之前，保护器必须开启并以轮询模式运行。有关保护器控制详细信息，请参阅节 8.3.4。为了使用 OTCB 功能，MCU 遵循以下设置序列状态：
  • 启用 OT 保护器之前：
    • 用于该功能的 GPIO 将配置为 ADC 和 OTUT 输入。
    • 已配置 [OTCB_THR3:0] 和 [COOLOFF2:0]。
  • 在轮询模式下启用 OT 保护器。
  • 将 [OTCB_EN] 和 [BAL_GO] 设置为 1。
  
  如果未能进行该设置，则可能会导致 OTCB 无法暂停或在错误的温度下暂停。如果需要不同的 OTCB 或 COOLOFF 阈值，MCU 将配置新的阈值，然后重新启动 OT 保护器以锁存新的设置。不需要重新发送 [BAL_GO] = 1。

图 8-17 通过 OTCB 检测暂停和恢复电芯均衡