ZHCSJJ0C August 2000 – March 2024 BUF634
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings
- 6.3 Recommended Operating Conditions
- 6.4 Thermal Information
- 6.5 Electrical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
- 6.6 Electrical Characteristics: Wide-Bandwidth Mode for SOIC Package
- 6.7 Electrical Characteristics: Low-Quiescent-Current Mode for SOIC Package
- 6.8 Typical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
- 6.9 Typical Characteristics: SOIC Package
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- KTT|5
订购信息
3 说明
BUF634 是一款建议用于各种应用的高速、单位增益、开环缓冲器。BUF634 可用于运算放大器的反馈环路内，以增大输出电流，消除热反馈，以及提高容性负载驱动能力。
对于低功耗应用，BUF634 具有 1.5mA 的工作静态电流以及 250mA 的输出、2000V/µs 的压摆率和 30MHz 的带宽。通过在 V– 和 BW 引脚之间连接一个电阻器，可以在 30MHz 至 180MHz 范围内调节带宽。
输出电路通过内部电流限制和热关断受到全面保护，因而该器件非常耐用且易于使用。
BUF634 采用多种封装，可满足机械和功率耗散的要求。包含 SOIC-8 表面贴装、5 引线 TO‑220 和 5 引线 TO‑263 (DDPAK) 表面贴装塑料电源封装类型。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| BUF634 | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| KC（TO-220，5） | 10.16mm × 4.45mm | |
| KTT（TO-263，5） | 10.16mm × 15.24mm |
(1) 如需更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
提升任何运算放大器的输出电流