ZHCSSA2E April   2023  – September 2024 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configurations and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
      1. 6.1.1 Pin Diagram—RKP Package (Top View)
      2. 6.1.2 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
      3. 6.1.3 Pin Diagram—YBG Package (Top View)
    2.     12
    3. 6.2 Signal Descriptions
      1.      14
      2.      15
      3.      16
      4.      17
      5.      18
      6.      19
      7.      20
      8.      21
      9.      22
      10.      23
      11.      24
      12.      25
      13.      26
      14.      27
      15.      28
      16.      29
      17.      30
      18.      31
    4. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  Global LDO (GLDO)
    6. 7.6  Power Supply and Modules
    7. 7.7  Battery Monitor
    8. 7.8  Temperature Sensor
    9. 7.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 7.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 7.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 RF Frequency Bands
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 7.16 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    17. 7.17 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    18. 7.18 Proprietary Radio Modes
    19. 7.19 2.4 GHz RX/TX CW
    20. 7.20 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.20.1 Reset Timing
      2. 7.20.2 Wakeup Timing
      3. 7.20.3 Clock Specifications
        1. 7.20.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    21. 7.21 Peripheral Characteristics
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART Characteristics
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI Characteristics
        2. 7.21.2.2 SPI Controller Mode
        3. 7.21.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 7.21.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 7.21.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 7.21.6 Comparators
        1. 7.21.6.1 Ultra-Low Power Comparator
    22. 7.22 Typical Characteristics
      1. 7.22.1 MCU Current
      2. 7.22.2 RX Current
      3. 7.22.3 TX Current
      4. 7.22.4 RX Performance
      5. 7.22.5 TX Performance
      6. 7.22.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread and Zigbee)
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Cryptography
    6. 8.6  Timers
    7. 8.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 8.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 Debug
    11. 8.11 Power Management
    12. 8.12 Clock Systems
    13. 8.13 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth®5.3、Zigbee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗、零售 EPOS（电子销售终端）、ESL（电子货架标签）和个人电子米6体育平台手机版_好二三四（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

  • 支持蓝牙 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK(1) 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71μA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将米6体育平台手机版_好二三四组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(2) 闪存 RAM 温度范围 封装 状态
CC2340R53E0RKPR 512KB 64KB –40°C 至 125°C QFN40 已发布
CC2340R53E0YBGR(1) 512KB 64KB –40°C 至 125°C WCSP 预发布
CC2340R53N0RKPR 512KB 64KB -40°C 至 85°C QFN40 已发布
CC2340R52E0RKPR 512KB 36KB –40°C 至 125°C QFN40 已发布
CC2340R52E0RGER 512KB 36KB –40°C 至 125°C QFN24 已发布
CC2340R52N0RKPR 512KB 36KB -40°C 至 85°C QFN40 已发布
CC2340R52N0RGER 512KB 36KB -40°C 至 85°C QFN24 已发布
CC2340R22E0RKPR 256KB 36KB –40°C 至 125°C QFN40 已发布
CC2340R22N0RKPR 256KB 36KB -40°C 至 85°C QFN40 已发布

CC2340R21E0RGER(1)

 256KB 28KB –40°C 至 125°C QFN24 预发布
CC2340R21N0RGER 256KB 28KB -40°C 至 85°C QFN24 已发布
(1) 在未来版本中提供
(2) 有关更多信息，请参阅节 12。
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