ZHCSU78 December   2023 CC2340R5-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram – RHB Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions – RHB Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules – RHB Package
    4. 6.4 RHB Peripheral Pin Mapping
    5. 6.5 RHB Peripheral Signal Descriptions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  Global LDO (GLDO)
    6. 7.6  Power Supply and Modules
    7. 7.7  Battery Monitor
    8. 7.8  Temperature Sensor
    9. 7.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 7.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 7.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 Thermal Shutdown
    14. 7.14 RF Frequency Bands
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    16. 7.16 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    17. 7.17 2.4 GHz RX/TX CW
    18. 7.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.18.1 Reset Timing
      2. 7.18.2 Wakeup Timing
      3. 7.18.3 Clock Specifications
        1. 7.18.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 7.18.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 7.18.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    19. 7.19 Peripheral Characteristics
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART Characteristics
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI Characteristics
        2. 7.19.2.2 SPI Controller Mode
        3. 7.19.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 7.19.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 7.19.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C
        2. 7.19.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 7.19.4 GPIO
        1. 7.19.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 7.19.5 ADC
        1. 7.19.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 7.19.6 Comparators
        1. 7.19.6.1 Ultra-low power comparator
    20. 7.20 Typical Characteristics
      1. 7.20.1 MCU Current
      2. 7.20.2 RX Current
      3. 7.20.3 TX Current
      4. 7.20.4 RX Performance
      5. 7.20.5 TX Performance
      6. 7.20.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Cryptography
    6. 8.6  Timers
    7. 8.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 8.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 Debug
    11. 8.11 Power Management
    12. 8.12 Clock Systems
    13. 8.13 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™CC2340R5-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗蓝牙 5 汽车应用。该器件经过优化，适用于各种应用中的低功耗无线通信，例如轮胎压力监测系统 (TPMS)、汽车门禁（包括无钥匙进入及启动系统 (PEPS) 中使用的钥匙卡和遥控免钥匙进入 (RKE)）、电缆更换和智能手机连接。 此器件突出显示的特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对 Bluetooth® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth® 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附）。
  • 超低待机电流不到 0.71μA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）。

CC2340R5-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将米6体育平台手机版_好二三四组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC2340R52E0WRHBRQ1 QFN32 5.00mm × 5.00mm
(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的“封装选项附录”或访问 TI 网站。
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