ZHCSGW5B
January 2017 – October 2020
CC2640R2F-Q1
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
功能方框图
5
Revision History
6
Device Comparison
6.1
Related Products
7
Terminal Configuration and Functions
7.1
Pin Diagram – RGZ Package
7.2
Signal Descriptions – RGZ Package
7.3
Wettable Flanks
8
Specifications
8.1
Absolute Maximum Ratings
8.2
ESD Ratings
8.3
Recommended Operating Conditions
8.4
Power Consumption Summary
8.5
General Characteristics
8.6
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – RX
8.7
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – TX
8.8
24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
8.9
32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
8.10
48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
8.11
32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
8.12
ADC Characteristics
8.13
Temperature Sensor
8.14
Battery Monitor
8.15
Continuous Time Comparator
8.16
Low-Power Clocked Comparator
8.17
Programmable Current Source
8.18
Synchronous Serial Interface (SSI)
8.19
DC Characteristics
8.20
Thermal Resistance Characteristics for RGZ Package
8.21
Timing Requirements
8.22
Switching Characteristics
8.23
Typical Characteristics
9
Detailed Description
9.1
Overview
9.2
Main CPU
9.3
RF Core
9.4
Sensor Controller
9.5
Memory
9.6
Debug
9.7
Power Management
9.8
Clock Systems
9.9
General Peripherals and Modules
9.10
System Architecture
10
Application, Implementation, and Layout
10.1
Application Information
10.2
7 × 7 Internal Differential (7ID) Application Circuit
10.2.1
Layout
11
Device and Documentation Support
11.1
Device Nomenclature
11.2
Tools and Software
11.3
Documentation Support
11.4
Texas Instruments Low-Power RF Website
11.5
Support Resources
11.6
Trademarks
11.7
Electrostatic Discharge Caution
11.8
Export Control Notice
11.9
Glossary
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
12.1
Packaging Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsgw5b_oa
1
特性
符合汽车应用要求
具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
器件温度等级 2:-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
器件 CDM ESD 分类等级 C3
微控制器
功能强大的
Arm®
Cortex®
-M3
EEMBC
CoreMark®
评分:142
高达 48MHz 的时钟速度
275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
支持无线 (OTA) 升级
超低功耗传感器控制器
可独立于系统其余部分自主运行
16 位架构
20KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗
Bluetooth®
控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
符合 RoHS 标准的汽车级封装
具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
外设
31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
四个通用计时器模块
(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
持续时间比较器
超低功耗模拟比较器
可编程电流源
UART
2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
I
2
C、I
2
S
实时时钟 (RTC)
AES-128 安全模块
真随机数发生器 (TRNG)
支持 8 个电容式感应按钮
集成温度传感器
外部系统
片上内部直流/直流转换器
极少的外部组件
与
SimpleLink™
CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
低功耗
宽电源电压范围:1.8 至 3.8 V
有源模式 RX:6.1 mA
有源模式 TX (0dBm):7.0 mA
有源模式 TX (+5dBm):9.3 mA
有源模式 MCU:61µA/MHz
有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
有源模式传感器控制器:
0.4 mA + 8.2µA/MHz
待机:1.3μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
射频 (RF) 部分
与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
高达 +5dBm 的可编程输出功率
对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
适用于符合各项全球射频规范的系统
ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
FCC CFR47 第 15 部分(美国)
ARIB STD-T66(日本)
开发
工具和软件
全功能开发套件
Sensor Controller Studio
SmartRF™
Studio
IAR Embedded Workbench®
for Arm
®
Code Composer Studio™
集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio™ Cloud IDE
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