ZHCSFW7C december   2016  – september 2020 CC2640R2F

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 7.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 7.5 Pin Diagram – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    6. 7.6 Signal Descriptions – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    7. 7.7 Pin Diagram – RSM Package
    8. 7.8 Signal Descriptions – RSM Package
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    7. 8.7  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    8. 8.8  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    9. 8.9  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    10. 8.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 8.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 8.12 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – RX
    13. 8.13 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – TX
    14. 8.14 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    15. 8.15 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    16. 8.16 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    17. 8.17 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    18. 8.18 ADC Characteristics
    19. 8.19 Temperature Sensor
    20. 8.20 Battery Monitor
    21. 8.21 Continuous Time Comparator
    22. 8.22 Low-Power Clocked Comparator
    23. 8.23 Programmable Current Source
    24. 8.24 Synchronous Serial Interface (SSI)
    25. 8.25 DC Characteristics
    26. 8.26 Thermal Resistance Characteristics
    27. 8.27 Timing Requirements
    28. 8.28 Switching Characteristics
    29. 8.29 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagram
    3. 9.3  Main CPU
    4. 9.4  RF Core
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Memory
    7. 9.7  Debug
    8. 9.8  Power Management
    9. 9.9  Clock Systems
    10. 9.10 General Peripherals and Modules
    11. 9.11 Voltage Supply Domains
    12. 9.12 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
    3. 10.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 10.3.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Device Nomenclature
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Documentation Support
    4. 11.4  Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5  Low-Power RF eNewsletter
    6. 11.6  支持资源
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  静电放电警告
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • YFV|34
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

CC2640R2F 器件是一款 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持低功耗 Bluetooth® 5.1 和专有 2.4GHz 应用。该器件经过优化，可在楼宇安全系统、HVAC、资产跟踪和医疗市场以及需要工业性能的应用中实现低功耗无线通信和高级传感。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5.1 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集以及对 Bluetooth® 5.0 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • SimpleLink™ CC2640R2F 软件开发套件 (SDK) 附带完全合格的 Bluetooth® 5.1 软件协议栈，用于在强大的 Arm® Cortex®-M3 处理器上开发应用。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1.1µA。
  • 通过具有快速唤醒功能的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级检测。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2640R2F 器件是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分，该平台包括
Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、ZigBee®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将米6体育平台手机版_好二三四组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC2640R2FRGZ VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
CC2640R2FRHB VQFN (32) 5.00mm × 5.00mm
CC2640R2FRSM VQFN (32) 4.00mm × 4.00mm
CC2640R2FYFV 芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) (34) 2.70mm × 2.70mm
(1) 详细信息请参见 节 12。
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