ZHCSKQ3D january   2020  – july 2023 CC2642R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Functional Block Diagram
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RTC and RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  Bluetooth Low Energy Receive (RX)
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    11. 8.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.11.1 Reset Timing
      2. 8.11.2 Wakeup Timing
      3. 8.11.3 Clock Specifications
        1. 8.11.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.11.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.11.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.11.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.11.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.11.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.11.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       34
      5. 8.11.5 UART
        1. 8.11.5.1 UART Characteristics
    12. 8.12 Peripheral Characteristics
      1. 8.12.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.12.2 DAC
        1. 8.12.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.12.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.12.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.12.3.2 Battery Monitor
      4. 8.12.4 Comparators
        1. 8.12.4.1 Continuous Time Comparator
        2. 8.12.4.2 Low-Power Clocked Comparator
      5. 8.12.5 Current Source
        1. 8.12.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.12.6 GPIO
        1. 8.12.6.1 GPIO DC Characteristics
    13. 8.13 Typical Characteristics
      1. 8.13.1 MCU Current
      2. 8.13.2 RX Current
      3. 8.13.3 TX Current
      4. 8.13.4 RX Performance
      5. 8.13.5 TX Performance
      6. 8.13.6 ADC Performance
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5 low energy
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ CC2642R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗蓝牙 5 汽车应用。该器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS) 和遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、引导停车、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5.2 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对 Bluetooth® 5 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth® 5.2 软件协议栈包含在 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 中，可启用到达角 (AoA)。
  • 具有 0.94µA 低待机电流和完全 RAM 保持的更长电池寿命无线应用。
  • 符合 AEC-Q100 标准，提供 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 时为 -105dBm）。

CC2642R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用的易用型开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将米6体育平台手机版_好二三四组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸（标称值）
CC2642R1TWFRTCRQ1VQFN (48)7.00mm × 7.00mm
CC2642R1FTWRGZRQ1VQFN (48)7.00mm × 7.00mm
(1) 有关最新器件、封装和所有可用器件的订购信息，请参阅封装选项附录 或浏览 TI 网站。
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