ZHCSSP3B December   2022  – April 2024 CC2674R10

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram—RGZ Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions—RGZ Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules—RGZ Package
    4. 6.4 Pin Diagram—RSK Package (Top View)
    5. 6.5 Signal Descriptions—RSK Package
    6. 6.6 Connection of Unused Pins and Module—RSK Package
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Power Supply and Modules
    5. 7.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 7.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 7.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 7.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 7.9  RF Frequency Bands
    10. 7.10 Bluetooth Low Energy—Receive (RX)
    11. 7.11 Bluetooth Low Energy—Transmit (TX)
    12. 7.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8, 250kbps) - RX
    13. 7.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8, 250kbps) - TX
    14. 7.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.14.1 Reset Timing
      2. 7.14.2 Wakeup Timing
      3. 7.14.3 Clock Specifications
        1. 7.14.3.1 48MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 7.14.3.2 48MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 7.14.3.3 2MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 7.14.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 7.14.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 7.14.4 Serial Peripheral Interface (SPI) Characteristics
        1. 7.14.4.1 SPI Characteristics
        2. 7.14.4.2 SPI Master Mode
        3. 7.14.4.3 SPI Master Mode Timing Diagrams
        4. 7.14.4.4 SPI Slave Mode
        5. 7.14.4.5 SPI Slave Mode Timing Diagrams
      5. 7.14.5 UART
        1. 7.14.5.1 UART Characteristics
    15. 7.15 Peripheral Characteristics
      1. 7.15.1 ADC
        1. 7.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 7.15.2 DAC
        1. 7.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 7.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 7.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 7.15.3.2 Battery Monitor
      4. 7.15.4 Comparators
        1. 7.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 7.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 7.15.5 Current Source
        1. 7.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 7.15.6 GPIO
        1. 7.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 7.16 Typical Characteristics
      1. 7.16.1 MCU Current
      2. 7.16.2 RX Current
      3. 7.16.3 TX Current
      4. 7.16.4 RX Performance
      5. 7.16.5 TX Performance
      6. 7.16.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 Thread, Zigbee, and 6LoWPAN
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Sensor Controller
    6. 8.6  Cryptography
    7. 8.7  Timers
    8. 8.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 8.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 Debug
    12. 8.12 Power Management
    13. 8.13 Clock Systems
    14. 8.14 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Tools and Software
      1. 10.1.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    2. 10.2 Documentation Support
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 采用 TrustZone® 技术且功能强大的 48MHz Arm®Cortex®-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024kB 闪存程序存储器
  • 8kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线 (OTA) 更新

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 4.0mA 工作模式，CoreMark®
    • 83μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1.19μA 待机模式，RTC，256kB SRAM
    • 0.13μA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下为 32μA
    • 24MHz 模式下为 849μA
  • 无线电功耗：
    • 在 2.4GHz 下为 6.4mA RX
    • 在 2.4GHz、0dBm 下为 7.3mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在低功耗 Bluetooth® 125kbps 下为 -104dBm
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装
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