ZHCSX86 October   2024 CC2745P10-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4功能方框图
  6. 5器件比较
  7. 6引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 RHA 外设信号说明
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件命名规则
    2. 7.2 工具与软件
      1. 7.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 7.3 文档支持
    4. 7.4 支持资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

无线 MCU 处理元件
  • Arm® Cortex®-M33 处理器 (96MHz),具有 FPU(浮点单元)、TrustZone®-M 支持和用于机器学习加速的 CDE(自定义数据路径扩展)
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法(如 MUSIC 多信号分类)提供 Bluetooth® 6.0 信道探测后处理支持
无线 MCU 存储器
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准:
    • 器件温度:结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
  • CDM ESD 分类等级 C3
MCU 外设
  • 23 个 GPIO,数字外设可路由到多个 GPIO
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和蓝牙信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC,高达 1.2Msps,8 个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2 个 SPI
  • 1 个 I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个 CAN-FD 控制器
信息安全机制
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM),支持加速加密操作和安全密钥存储:
    • AES(最高 256 位)加密加速器
    • ECC(最高 521 位)、RSA(最高 3072 位)公钥加速器
    • SHA-2(最高 512 位)加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
  • 用于实现延迟关键型链路层加密操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
低功耗(3.3V 时)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流:6.1mA
  • TX 电流 (0dBm):7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm):24mA
  • TX 电流 (+20dBm):128mA(P 版本)
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark®):6.8mA
  • 待机:0.9µA(低功耗模式、RTC 开启、完全 RAM 保持)
  • 复位或关断:160nA
无线协议支持高性能无线电
  • 符合低功耗 Bluetooth® 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 高达 +10dBm 的输出功率(R 版本)
  • 高达 +20dBm 的输出功率(P 版本)
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度:
    • -103.5dBm(低功耗 Bluetooth® 125kbps)
    • -97dBm(低功耗 Bluetooth® 1Mbps)
法规遵从性
  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)
开发工具和软件
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于蓝牙 6.0 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 蓝牙 6.0 信道探测支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE 蓝牙 API 支持安全的汽车门禁系统
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围:

  • 结温 TJ:-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装