ZHCSX86 October   2024 CC2745P10-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4功能方框图
  6. 5器件比较
  7. 6引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 RHA 外设信号说明
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件命名规则
    2. 7.2 工具与软件
      1. 7.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 7.3 文档支持
    4. 7.4 支持资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth® 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化,包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括:

  • 支持 Bluetooth® 6.0 及更早版本的功能:
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2Mb PHY(高速)、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗规范的向后兼容性。
    • Bluetooth® 信道探测技术和算法处理单元 (APU),以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
      • APU 支持测距信号处理算法(包括 FFT)和超分辨率复杂算法(如 MUSIC 多信号分类)以超低能耗、低延迟和高能效方式执行。
  • 为机器学习加速提供 Arm(自定义数据扩展)CDE 指令支持
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性:
    • 隔离式 HSM 环境,配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器,用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁。
    • 专用 AES-128 硬件加速器,用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关,即使对于 P 版本,也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作,从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将米6体育平台手机版_好二三四组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

表 3-1 器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
CC2745P10-Q1 QFN40 6.0mm × 6.0mm
CC2745R10-Q1 QFN40 6.0mm × 6.0mm
CC2745R7-Q1 QFN40 6.0mm × 6.0mm
CC2744R7-Q1 QFN40 6.0mm × 6.0mm
如需更多信息,请参阅机械、封装和可订购信息 附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。