1 特性

• Arm® Cortex®-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone®-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
• 算法处理单元 (APU) (96MHz)
  • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
  • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如 MUSIC 多信号分类）提供 Bluetooth® 6.0 信道探测后处理支持

• 高达 1MB 系统内可编程闪存
• 高达 162KB 的 SRAM
• 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
• 串行线调试 (SWD)

• 23 个 GPIO，数字外设可路由到多个 GPIO
  • 两个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
  • 两个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
  • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
• 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
• 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
• 实时时钟 (RTC)
• 看门狗计时器
• 系统计时器用于无线电、RTOS 和蓝牙信道探测后处理的应用操作
• 12 位 ADC，高达 1.2Msps，8 个外部输入
• 温度传感器和电池监测器
• 1 个低功耗比较器
• 2 个具有 LIN 功能的 UART
• 2 个 SPI
• 1 个 I2C
• 1 个 I2S

• 全球平台 SESIP（物联网平台的安全评估标准）3 级和 Arm PSA（平台安全架构）3 级认证
• 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
  • AES（最高 256 位）加密加速器
  • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
  • SHA-2（最高 512 位）加速器
  • 真随机数生成器
  • HSM 固件更新支持
• 用于实现延迟关键型链路层加密操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
• 安全启动和安全固件更新
• Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
• 电压干扰监测器 (VGM)

• 片上直流/直流降压转换器
• RX 电流：6.1mA
• TX 电流 (0dBm)：7.7mA
• TX 电流 (+10dBm)：24mA
• TX 电流 (+20dBm)：128mA（P 版本）
• 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark®)：6.8mA
• 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 RAM 保持）
• 复位或关断：160nA

• Matter
• 低功耗 Bluetooth® 6.x
  • 支持蓝牙信道探测（高精度距离测量）
• Zigbee®
• Thread
• 专有系统

• 符合低功耗 Bluetooth® 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
• 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
• 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
• 集成式平衡-非平衡变压器
• 集成式 RF 开关
• 接收器灵敏度：
  • -103.5dBm（低功耗 Bluetooth® 125kbps）
  • -97dBm（低功耗 Bluetooth® 1Mbps）
  • –103dBm (IEEE 802.15.4 (2.4Ghz))

• 适用于符合各项全球射频规范的系统
  • EN 300 328（欧洲）
  • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  • ARIB STD-T66（日本）

• LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
• 用于蓝牙 6.0 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
• SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
  • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
    • 多达 32 个并发多角色连接
    • 蓝牙 6.0 信道探测支持
• SysConfig 系统配置工具
• 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围：

• 结温 T_J：-40°C 至 125°C
• 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V

• 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40