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ZHCSWR4A April 2024 – July 2024 CC3350 , CC3351

PRODUCTION DATA

封装选项

5.2 引脚属性

表 5-1 引脚属性

引脚	信号名称	类型	方向 (I/O)	电压电平	关断状态¹	上电后状态	说明
1	PA_LDO_OUT	模拟					射频功率放大器 LDO 输出
2	RF_BG	RF	I/O				低功耗蓝牙和 WLAN 2.4GHz 射频端口
3	GND	GND					GND
4	VDDA_IN1	POW					用于模拟域的 1.8V 电源
5	VDDA_IN2	POW					用于模拟域的 1.8V 电源
6	HFXT_P	模拟		正弦			XTAL_P
7	HFXT_M	模拟					XTAL_N
8	COEX_GRANT²	数字	O	V_IO	PD	PD	外部共存接口 - 授权
9	COEX_PRIORITY²	数字	I	V_IO	PU	PU	外部共存接口 - 优先级
10	COEX_REQ²	数字	I	V_IO	PU	PU	外部共存接口 - 请求
11	UART RTS	数字	O	V_IO	PU	PU	器件 RTS 信号 - BLE HCI 的流控制
12	UART CTS	数字	I	V_IO	PU	PU	器件 CTS 信号 - BLE HCI 的流控制
13	UART RX	数字	I	V_IO	PU	PU	用于 BLE HCI 的 UART RX
14	UART TX	数字	O	V_IO	PU	PU	用于 BLE HCI 的 UART TX
15	ANT_SEL²	数字	O	V_IO	PD	PD	天线选择控制线路
16	GND	GND					GND
17	VIO	POW					1.8V IO 电源
18	SDIO CMD	数字	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO 命令或 SPI PICO
19	SDIO CLK	数字	I	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO 时钟或 SPI 时钟
20	GND	GND					GND
21	SDIO D3	数字	I/O	V_IO	HiZ	PU	SDIO 数据 D3 或 SPI CS
22	SDIO D2	数字	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO 数据 D2
23	SDIO D1	数字	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO 数据 D1
24	SDIO D0	数字	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO 数据 D0 或 SPI POCI
25	GND	GND					GND
26	SWCLK	数字	I	V_IO	PD	PD	串行线调试时钟
27	SWDIO	数字	I/O	V_IO	PU	PU	串行线调试 I/O
28	LOGGER³	数字	O	V_IO	PU	PU	跟踪程序（UART TX 调试记录器）
29	HOST_IRQ_WL³	数字	O	V_IO	PD	0	向主机发送的 WLAN 中断请求
30	HOST_IRQ_BLE³	数字	O	V_IO	PD	PD	向主机发出的 BLE 中断请求（在共享 SDIO 模式下）
31	DIG_LDO_OUT	模拟	O				数字 LDO 输出到去耦电容器
32	VDD_MAIN_IN	POW					用于 SRAM 和数字的 1.8V 电源输入
33	nRESET	数字	I	V_IO	PD	PD	用于启用或禁用器件的复位线路（低电平有效）
34	SLOW_CLK_IN	数字	I	V_IO	PD	PD	32.768kHz RTC 时钟输入
35	VPP_IN	POW					1.8V OTP 编程输入电源
36	FAST_CLK_REQ	数字	O	V_IO	PD	PD	来自器件的快速时钟请求
37	GND	GND					GND
38	RF_A	RF					WLAN 5GHz 射频端口
39	PA_LDO_IN	POW					用于 PA 的 3.3V 电源
40	PA_LDO_IN	POW					用于 PA 的 3.3V 电源

根据“关断状态”列，当器件处于带内部 PU/PD 的关断模式时，所有数字 I/O（SDIO 信号除外）均为高阻态。
有关支持级别，请参阅软件版本说明。
LOGGER 和 HOST_IRQ_WL 引脚在启动期间由器件进行检测，请参阅 CC33xx 硬件集成。

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

5.2 引脚属性