ZHCS896I May 2009 – September 2018 CC430F5133 , CC430F5135 , CC430F5137 , CC430F6125 , CC430F6126 , CC430F6127 , CC430F6135 , CC430F6137
PRODUCTION DATA.
TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核，并包含数个采用各种不同外设集的器件，可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化，与五种低功耗模式相配合使用，可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
CC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起，从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用，同时性能也得以提高。
CC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合，提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 8 个外部输入端以及 CC430F613x 器件上所设的多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器，以及多达 44 个 I/O 引脚。
CC430F513x 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合，提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 6 个外部输入端以及多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器，以及多达 30 个 I/O 引脚。
如需完整的模块说明，请参阅《CC430 系列用户指南》
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| CC430F6137IRGC | VQFN (64) | 9mm x 9mm |
| CC430F5137IRGZ | VQFN (48) | 7mm x 7mm |