ZHCSPD1D February 1998 – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165
PRODUCTION DATA
’HC165 和 ’HCT165 是具有最后一级提供的辅助串行输出(QH 和 QH)的 8 位并行或串行输入移位寄存器。当并行负载 (SH/LD) 输入为低电平时,会以异步方式将从 A 输入到 H 输入的并行数据加载到寄存器中。当 SH/LD 为高电平时,数据会在 SER 输入端以串行方式输入寄存器,并通过每个正向时钟转换向右移动一个位置(A→B→C 等)。此特性通过将 QH 输出连接到后一器件的 SER 输入来实现并行至串行转换器扩展。
器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(标称值) |
---|---|---|
CD54HC165F3A | 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
CD74HC165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
CD74HC165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
CD54HCT165F3A | 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
CD74HCT165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
CD74HCT165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |