ZHCSPL0C February   1998  – December 2021 CD54HC273 , CD54HCT273 , CD74HC273 , CD74HCT273

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  7. Parameter Measurement Information
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Revision History

Changes from Revision B (May 2003) to Revision C (December 2021)

  • 更新了整个文档中的编号、格式、表格、图和交叉参考,以反映现代数据表标准Go
  • 更新了引脚名称,以符合现行的 TI 命名约定MR 更新为 CLR、Q0 更新为 1Q、D0 更新为 1D、D1 更新为 2D、Q1 更新为 2Q、Q2 更新为 3Q、D2 更新为 3Q、D3 更新为 4D、Q3 更新为 4Q、CP 更新为 CLK、Q4 更新为 5Q、D4 更新为 5D、D5 更新为 D6、Q5 更新为 6Q、Q6 更新为 7Q、D6 更新为 7D、D7 更新为 8D、Q7 更新为 8QGo
  • Junction-to-ambient thermal resistance values increased. DW was 58 is now 109.1, N was 69 is now 84.6Go