ZHCSPS2E November   1998  – October 2022 CD54HC534 , CD54HC564 , CD54HCT534 , CD54HCT564 , CD74HC534 , CD74HC564 , CD74HCT534 , CD74HCT564

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

’HC534、’HCT534、’HC564 和 ’HCT564 是高速八路 D 型触发器,使用硅栅 CMOS 技术制造而成。这些器件具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性,还能驱动 15 个 LSTTL 负载。由于输出驱动能力强以及三态特性,它们在总线系统中非常适合与总线连接。这两种类型功能相同,只是引脚排列方式不同。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
CD74HC564M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HCT564M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HC534E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD74HC564E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD74HCT534E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD74HCT564E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD54HC534F3A CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
CD54HCT534F3A CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
CD54HCT564F3A CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录
GUID-BFBB9A5E-269B-435B-A266-AB1FCA5D3F4E-low.gif功能图