ZHCSW40B February   2003  – July 2024 CD74AC238

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 说明
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Switching Characteristics, VCC = 1.5 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    8. 4.8 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. Application Information
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support (Analog)
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

CD74AC238 解码器/多路信号分离器设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码和数据路由应用。在高性能存储器系统中,可使用此解码器来尽可能地消除系统解码的影响。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
CD74AC238 BQB(WQFN,16) 3.5mm × 2.5mm 3.5mm × 2.5mm
D(SOIC,16) 9.9mm × 6mm 9.9mm × 3.9mm
PW(TSSOP,16) 5.00mm × 6.4mm 5.00mm × 4.40mm
有关更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
本体尺寸(长 × 宽)为标称值,不包括引脚。
CD74AC238