ZHCSW40B February   2003  – July 2024 CD74AC238

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 Pin Configuration and Functions
  5. 4 Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Switching Characteristics, VCC = 1.5 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    8. 4.8 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. 5 Parameter Measurement Information
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. 7 Application Information
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support (Analog)
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 Revision History

Changes from Revision A (April 2024) to Revision B (July 2024)

  • 向封装信息 表、引脚配置和功能 部分以及热性能信息 表中添加了 BQB 和 PW 封装Go
  • 将整个数据表中的所有 M 封装更改为 D 封装Go

Changes from Revision * (February 2003) to Revision A (April 2024)

  • 添加了封装信息 表、引脚功能 表、ESD 等级 表、热性能信息 表、器件功能模式、“应用和实施”部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • Updated RθJA values: M = 73 to 106.6, all values in °C/W Go
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