ZHCSU06D November   1998  – October 2024 CD54AC164 , CD54ACT164 , CD74AC164 , CD74ACT164

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 DC 电气规格
    6. 4.6 开关功能的先决条件
    7. 4.7 开关规格
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 标准 CMOS 输入
      2. 6.3.2 TTL 兼容型 CMOS 输入
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 电源注意事项
        2. 7.2.1.2 输入注意事项
        3. 7.2.1.3 输出注意事项
        4. 7.2.1.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持（模拟）
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • BQA|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 引脚配置和功能

CD54AC164 CD74AC164 CD54ACT164 CD74ACT164 CD54AC(T)164 J 封装；14 引脚 CDIP；CD74AC(T)164 D、N 或 PW 封装；14 引脚 SOIC、PDIP 或 TSSOP（顶视图）图 3-1 CD54AC(T)164 J 封装；14 引脚 CDIP；CD74AC(T)164 D、N 或 PW 封装；14 引脚 SOIC、PDIP 或 TSSOP（顶视图）
CD54AC164 CD74AC164 CD54ACT164 CD74ACT164 CD74AC(T)164 BQA 封装；14 引脚 WQFN（顶视图）图 3-2 CD74AC(T)164 BQA 封装；14 引脚 WQFN（顶视图）
表 3-1 引脚功能
引脚 类型1 说明
名称 编号
A 1 I 门控串行输入 A
B 2 I 门控串行输入 B
QA 3 O 并行输出 A
QB 4 O 并行输出 B
QC 5 O 并行输出 C
QD 6 O 并行输出 D
GND 7 G 接地
CLK 8 I 时钟输入，上升沿触发
CLR 9 I 异步寄存器清零输入，低电平有效
QE 10 O 并行输出 E
QF 11 O 并行输出 F
QG 12 O 并行输出 G
QH 13 O 并行输出 H
VCC 14 P 正电源
散热焊盘2 — 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。
  1. 信号类型：I = 输入，O = 输出，P = 电源，G = 地。
  2. 仅限 BQA 封装。
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