ZHCSPR5J March 1998 – October 2022 CD54HC112 , CD54HCT112 , CD74HC112 , CD74HCT112
PRODMIX
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- NS|16
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
’HC112 和 ’HCT112 采用硅栅 CMOS 技术，可实现相当于 LSTTL 器件的运行速度；具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，并能够驱动 10 个 LSTTL 负载。
这些触发器具有独立的 J、K、PRE、CLR 和时钟输入以及 Q 和 Q 输出，会在时钟脉冲发生负向转换时更改状态。PRE 和 CLR 均由低电平输入异步实现。
该 HCT 系列逻辑器件与标准 LS 系列逻辑器件功能和引脚兼容。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD54HC112F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC112M96 | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC112E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT112E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HC112NSR | SO (16) | 6.20mm x 5.30mm |
| CD74HC112PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能图