ZHCSQT9D November   1997  – July 2022 CD54HC365 , CD54HC366 , CD54HCT365 , CD74HC365 , CD74HC366 , CD74HCT365

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 5.2 Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 HCT Input Loading Table
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

HC365、HCT365 和 HC366 硅栅 CMOS 三态缓冲器是通用型高速同相和反相缓冲器。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
CD54HC365 J(CerDIP、16) 19.56mm × 6.92mm
CD54HC366 J(CerDIP、16) 19.56mm × 6.92mm
CD54HCT365 J(CerDIP、16) 19.56mm × 6.92mm
CD74HC365 N(PDIP、16) 19.30mm × 6.35mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC366 N(PDIP、16) 19.30mm × 6.35mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT365 N(PDIP、16) 19.30mm × 6.35mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
D (SOIC, 16) 9.90mm × 3.90mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
GUID-20220128-SS0I-TPFK-98N6-KXS9ZJZTQWQR-low.pngHC/HCT365 和 HC366 的逻辑图(HC/HCT365 的输出是所示输出的补充,即 1Y、2Y 等)
HC/HCT 365 中不包含逆变器。