ZHCSVW5B December   2003  – April 2024 CD74HC4051-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Recommended Operating Area as a Function of Supply Voltages
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
    6. 5.6 Operating Characteristics
    7. 5.7 Analog Channel Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

此器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

此模拟多路复用器/多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化(例如,VCC 变为 VEE)。这些双向开关可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制 (E),当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
CD74HC4051-Q1PW(TSSOP,16)5mm × 6.4mm
D(SOIC,16)9.9mm × 3.9mm
有关更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
GUID-7F55178D-D194-46F3-BC49-79BA8053290B-low.png逻辑图(正逻辑)