ZHCSXI3D November 1998 – December 2024 CD74HC4067 , CD74HCT4067
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 引脚配置和功能
- 5 绝对最大额定值
- 6 热性能信息
- 7 建议运行条件
- 8 电气特性：HC 器件
- 9 电气特性：HCT 器件
- 10HTC 输入负载
- 11开关特性 HC
- 12开关特性 HCT
- 13模拟通道规格
- 14典型特性
- 15模拟测试电路
- 16器件和文档支持
- 17修订历史记录
- 18机械、封装和可订购信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DW|24
- DB|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DW|24
订购信息
3 说明
CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是数字控制的模拟开关，其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压，该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它们是双向开关，因此可将任何模拟输入用作输出，反之亦然。这些开关具有低导通 电阻和低关断 泄漏。此外，所有这些器件均具有使能控制，当处于高位时将禁用所有开关，将其置于关断 状态。
封装信息
| 器件型号 | 封装 (1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD74HC4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067M96 | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067SM96 | SSOP(24) | 8.20mm × 7.40mm |
| CD74HCT4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |
| CD74HCT4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能方框图