ZHCSPD1D February 1998 – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
’HC165 和 ’HCT165 是具有最后一级提供的辅助串行输出（QH 和 QH）的 8 位并行或串行输入移位寄存器。当并行负载 (SH/LD) 输入为低电平时，会以异步方式将从 A 输入到 H 输入的并行数据加载到寄存器中。当 SH/LD 为高电平时，数据会在 SER 输入端以串行方式输入寄存器，并通过每个正向时钟转换向右移动一个位置（A→B→C 等）。此特性通过将 QH 输出连接到后一器件的 SER 输入来实现并行至串行转换器扩展。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD54HC165F3A | 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HCT165F3A | 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HCT165M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT165E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能图