ZHCSPZ5D February 1998 – February 2022 CD54HC166 , CD54HCT166 , CD74HC166 , CD74HCT166
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
HC166 和 HCT166 8 位移位寄存器采用硅栅 CMOS 技术制造。该器件具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，并可在与等效低功耗肖特基器件相当的速度下运行。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD54HC166F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD54HCT166F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC166M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT166M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC166E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT166E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能图