ZHCSQT9D November   1997  – July 2022 CD54HC365 , CD54HC366 , CD54HCT365 , CD74HC365 , CD74HC366 , CD74HCT365

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings (1)
    2. 5.2 Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 HCT Input Loading Table
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 Thermal Information

THERMAL METRIC N (PDIP) D (SOIC) UNIT
16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(1) 67 73 °C/W
(1) The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51 - 7
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