ZHCSWP0E February   1998  – July 2024 CD54HC4066 , CD74HC4066 , CD74HCT4066

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Absolute Maximum Ratings
  7. ESD Ratings
  8. Thermal Information
  9. Recommended Operating Conditions
  10. Electrical Characteristics: HC Devices
  11. 10Electrical Characteristics: HCT Devices
  12. 11Switching Characteristics HC
  13. 12Switching Characteristics HCT
  14. 13Analog Channel Specifications
  15. 14Analog Test Circuits
  16. 15Test Circuits and Waveforms
  17. 16Detailed Description
    1. 16.1 Functional Block Diagram
    2. 16.2 Device Functional Modes
  18. 17Device and Documentation Support
    1. 17.1 接收文档更新通知
    2. 17.2 支持资源
    3. 17.3 Trademarks
    4. 17.4 静电放电警告
    5. 17.5 术语表
  19. 18Revision History
  20. 19Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四个独立的数控模拟开关,这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些开关具有金属栅 CD4066B 器件的线性导通电阻特性。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。

器件信息
器件型号温度范围 (°C)封装(1)
CD74HC4066-55 至 125D(SOIC,14)
-55 至 125PW(TSSOP,14)
CD74HCT4066-55 至 125D(SOIC,14)
有关更多信息,请参阅节 19
CD54HC4066 CD74HC4066 CD74HCT4066 功能方框图功能方框图
CD54HC4066 CD74HC4066 CD74HCT4066 逻辑图逻辑图