ZHCSXI3D November 1998 – December 2024 CD74HC4067 , CD74HCT4067
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它们是双向开关,因此可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通 电阻和低关断 泄漏。此外,所有这些器件均具有使能控制,当处于高位时将禁用所有开关,将其置于关断 状态。
器件型号 | 封装 (1) | 封装尺寸(标称值) |
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CD74HC4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
CD74HC4067M96 | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
CD74HC4067SM96 | SSOP(24) | 8.20mm × 7.40mm |
CD74HCT4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
CD74HC4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |
CD74HCT4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |