ZHCSQA3F November 1997 – March 2022 CD54HC4094 , CD74HC4094 , CD74HCT4094
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
CDx4HC4094 和 CD74HCT4094 是 8 级串行移位寄存器，具有一个与每一级关联的锁存器，可将数据从串行输入选通到并行缓冲三态输出。可将并行输出直接连接到公共总线。数据在正时钟转换时发生移位。当选通输入为高电平时，每个移位寄存器级的数据都会传输到存储寄存器中。当输出使能信号为高电平时，存储寄存器中的数据会传输到输出端。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD54HC4094F3A | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| CD74HC4094M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HC4094E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HC4094NSR | SO (16) | 6.20mm × 5.30mm |
| CD74HC4094PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
| CD74HCT4094M | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| CD74HCT4094E | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能框图