ZHCSPO7E February   2001  – June 2022 CD54HCT573 , CD74HCT573

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • N|20
  • DW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

HCT573 器件是八路透明 D 型锁存器。在锁存器使能 (LE) 输入为高电平时，Q 输出将跟随数据 (D) 输入。当 LE 为低电平时，Q 输出被锁存在 D 输入端的逻辑电平。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD74HCT573M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HCT573DBR SSOP (20) 7.20mm × 5.30mm
CD74HCT573E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD54HCT573F CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
GUID-20210916-SS0I-P4LT-SWM6-WXX3LWSJKCVR-low.png功能方框图
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