ZHCSPT1G February 1998 – October 2022 CD54HC73 , CD74HC73 , CD74HCT73
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|14
- N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
’HC73 和 CD74HCT73 采用硅栅 CMOS 技术，可实现相当于 LSTTL 器件的运行速度。具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，还能够驱动 10 个 LSTTL 负载。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| CD74HC73M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HCT73M | SOIC (14) | 8.65mm × 3.90mm |
| CD74HC73E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD74HCT73E | PDIP (14) | 19.31mm × 6.35mm |
| CD54HC73F | CDIP (14) | 19.55mm × 6.71mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能方框图