ZHCSSF9
june 2023
CDCE6214Q1TM
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
说明(续)
6
器件比较
7
引脚配置和功能
8
规格
8.1
绝对最大额定值
8.2
ESD 等级
8.3
建议运行条件
8.4
热性能信息
8.5
EEPROM 特性
8.6
基准输入,单端特性
8.7
基准输入,差分特性
8.8
基准输入,晶体模式特性
8.9
通用输入特性
8.10
三电平输入特性
8.11
逻辑输出特性
8.12
锁相环特性
8.13
闭环输出抖动特性
8.14
输入和输出隔离
8.15
缓冲模式特性
8.16
PCIe 展频发生器
8.17
LVCMOS 输出特性
8.18
LP-HCSL 输出特性
8.19
LVDS 输出特性
8.20
输出同步特性
8.21
上电复位特性
8.22
与 I2C 兼容的串行接口特性
8.23
时序要求,与 I2C 兼容的串行接口
8.24
电源特性
8.25
典型特性
9
参数测量信息
9.1
基准输入
9.2
输出
9.3
串行接口
9.4
PSNR 测试
9.5
时钟连接和端接
9.5.1
基准输入
9.5.2
输出
10
详细说明
10.1
概述
10.2
功能方框图
10.3
特性说明
10.3.1
基准块
10.3.1.1
零延迟模式,内部和外部路径
10.3.2
锁相环 (PLL)
10.3.2.1
PLL 配置和分频器设置
10.3.2.2
扩频时钟
10.3.2.3
数字控制振荡器和频率递增或递减 - 串行接口模式和 GPIO 模式
10.3.3
时钟分配
10.3.3.1
无毛刺运行
10.3.3.2
分频器同步
10.3.3.3
全局和单独输出使能
10.3.4
电源和电源管理
10.3.5
控制引脚
10.4
器件功能模式
10.4.1
运行模式
10.4.1.1
回退模式
10.4.1.2
引脚模式
10.4.1.3
串行接口模式
10.5
编程
10.5.1
I2C 串行接口
10.5.2
EEPROM
10.5.2.1
EEPROM - 循环冗余校验
10.5.2.2
建议的编程过程
10.5.2.3
EEPROM 访问
10.5.2.3.1
寄存器提交流程
10.5.2.3.2
直接访问流程
10.5.2.4
寄存器位到 EEPROM 映射
11
应用和实施
11.1
应用信息
11.2
典型应用
11.2.1
设计要求
11.2.2
详细设计过程
11.2.3
应用曲线
11.3
电源相关建议
11.3.1
上电序列
11.3.2
去耦合
11.4
布局
11.4.1
布局指南
11.4.2
布局示例
12
器件和文档支持
12.1
器件支持
12.1.1
开发支持
12.1.2
器件命名规则
12.2
接收文档更新通知
12.3
支持资源
12.4
商标
12.5
静电放电警告
12.6
术语表
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
MPQF124G
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
QFND593
订购信息
zhcssf9_oa
zhcssf9_pm
11.2
典型应用
图 11-2
展示了使用
CDCE6214Q1TM
的 eAVB 系统的典型方框图。
图 11-2
eAVB 系统方框图 - 使用
CDCE6214Q1TM
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