ZHCSD46C December 2014 – February 2022 CSD13383F4
PRODUCTION DATA
该 37mΩ、12V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VDS | 漏源电压 | 12 | V | |
Qg | 总栅极电荷 (4.5V) | 2.0 | nC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 0.6 | nC | |
RDS(on) | 漏源导通电阻 | VGS = 2.5V | 53 | mΩ |
VGS = 4.5V | 37 | |||
VGS(th) | 阈值电压 | 1.0 | V |
器件(1) | 数量 | 介质 | 封装 | 配送 |
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CSD13383F4 | 3000 | 7 英寸卷带 | Femto (0402) 1.0mm × 0.6mm 无引线 SMD | 卷带包装 |
CSD13383F4T | 250 |
TA = 25°C | 值 | 单位 | |
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VDS | 漏源电压 | 12 | V |
VGS | 栅源电压 | ±10 | V |
ID | 持续漏极电流(1) | 2.9 | A |
IDM | 脉冲漏极电流(1)(2) | 18.5 | A |
IG | 持续栅极钳位电流 | 25 | mA |
脉冲栅极钳位电流(1)(2) | 250 | ||
PD | 功率耗散 | 500 | mW |
ESD 等级 | 人体放电模型 (HBM) | 2 | kV |
充电器件模型 (CDM) | 2 | kV | |
TJ、 Tstg | 工作结温 贮存温度 | –55 至 150 | °C |
EAS | 雪崩能量,单脉冲 ID = 6.7, L = 0.1mH,RG = 25Ω | 2.2 | mJ |