ZHCSFM3B October   2016  – February 2022 CSD13385F5

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

该 12V、15mΩ N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

GUID-CDC7BD32-7B1C-4D6E-91D9-C7CF0C3D913F-low.gif典型器件尺寸

米6体育平台手机版_好二三四概要
TA = 25°C典型值单位
VDS漏源电压12V
Qg栅极电荷总量 (4.5V)3.9nC
Qgd栅极电荷(栅极到漏极)0.39nC
RDS(on)漏源导通电阻VGS = 1.8V26
VGS = 2.5V18
VGS = 4.5V15
VGS(th)阈值电压0.8V
器件信息(1)
器件数量介质封装配送
CSD13385F530007 英寸卷带Femto
1.53mm × 0.77mm
无引线 SMD
卷带包装
CSD13385F5T250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源电压12V
VGS栅源电压8V
ID持续漏极电流(1)4.3A
持续漏极电流(2)7.1
IDM脉冲漏极电流(1)(3)41A
PD功率耗散(1)0.5W
功率耗散(2)1.4
V(ESD)人体放电模型 (HBM)4kV
带电器件模型 (CDM)2
TJ
Tstg
工作结温、
贮存温度
–55 至 150°C
RθJA = 245°C/W(覆铜面积最小时的典型值)。
RθJA = 90°C/W(覆铜面积最大时的典型值)。
脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
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