ZHCSEZ4B May   2016  – February 2022 CSD15380F3

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

该 20V、990mΩ N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。超低电容提高了开关速度。在数据线应用中使用时,低电容可最大限度地降低噪声耦合。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

GUID-3D3E4E6C-B356-436C-AC2D-751B112D563B-low.gif典型器件尺寸
米6体育平台手机版_好二三四概要
TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 20 V
Qg 栅极电荷总量 (4.5V) 0.216 nC
Qgd 栅极电荷(栅极到漏极) 0.027 nC
RDS(on) 漏源
导通电阻
VGS = 2.5V 2220
VGS = 4.5V 1170
VGS = 8V 990
VGS(th) 阈值电压 1.1 V
器件信息(1)
器件 数量 介质 封装 配送
CSD15380F3 3000 7 英寸卷带 Femto
0.73mm × 0.64mm
基板栅格阵列 (LGA)
卷带
包装
CSD15380F3T 250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C(除非另外注明) 单位
VDS 漏源电压 20 V
VGS 栅源电压 10 V
ID 持续漏极电流(1) 0.9 A
持续漏极电流(2) 0.5
IDM 脉冲漏极电流(3) 1.6 A
PD 功率耗散(1) 1.4 W
功率耗散(2) 0.5
V(ESD) 人体放电模型 (HBM) 4 kV
充电器件模型 (CDM) 2
TJ
Tstg
工作结温和
贮存温度
–55 至 150 °C
典型 RθJA = 90°C/W(在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、 0.071mm 厚的铜焊盘时)。
电路板覆铜面积最小时的典型 RθJA = 255°C/W
脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
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