ZHCSTJ9D August   2009  – October 2023 CSD16325Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5.   Revision History
  6. 4Electrical Characteristics
  7. 5Thermal Characteristics
  8. 6Typical MOSFET Characteristics
  9. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

NexFET™ 功率 MOSFET 旨在更大限度地减少功率转换应用中的损耗,并针对 5V 栅极驱动应用进行了优化。

GUID-D93F7940-C810-42FD-BA46-2F520BADEADA-low.gif顶视图
米6体育平台手机版_好二三四概要
VDS漏源电压25V
Qg栅极电荷总量 (4.5V)18nC
Qgd栅漏栅极电荷3.5nC
RDS(on)漏源导通电阻VGS=3V2.1
VGS = 4.5V1.7
VGS = 8V1.5
VGS(th)阈值电压1.1V
订购信息
器件封装介质数量出货
CSD16325Q55mm × 6mm SON 塑料封装13 英寸卷带2500卷带包装
绝对最大额定值
TA = 25°C 时测得,除非另有说明单位
VDS漏源电压25V
VGS栅源电压+10 / –8V
ID持续漏极电流,TC=25°C 时测得100A)
持续漏极电流(1)33A
IDM脉冲漏极电流,TA = 25°C(2)200A
PD功率耗散(1)3.1W
TJ,TSTG运行结温和储存温度范围-55 至 150°C
EAS雪崩能量,单一脉冲
ID = 100A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
500mJ
典型 RθJA = 38°C/W(在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、0.071mm 厚的铜焊盘时)。
脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%
GUID-6690741D-07FC-4AD9-AD00-65F1A2FF1C0F-low.gifRDS(on) 与 VGS 之间的关系
GUID-E8FA41CA-D3B6-4A7B-8C3B-F7571EBD8BCC-low.gif栅极电荷