ZHCSAF2D October   2012  – September 2015 CSD17313Q2Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 社区资源
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q2 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议的模版布局
    4. 7.4 Q2 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2 建议 PCB 布局

CSD17313Q2Q1 Recommended_PCB_Pattern.png

如需了解针对 PCB 设计的建议电路布局，请参阅应用手册《通过 PCB 布局技巧来减少振铃》，（SLPA005）。
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