ZHCSGE6A February 2017 – July 2017 CSD17318Q2
PRODUCTION DATA.
7 机械数据
7.1 Q2 封装尺寸
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
- 本图纸如有变更，恕不通知。
- 封装散热盘必须在印刷电路板上焊接，包装散热和机械性能。
7.1.2 推荐的模版布局
- 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
7.2 Q2 卷带信息
NOTES:
1. 测自链齿孔中心线到孔眼中心线。2. 10 个链齿孔的累积容差为 ±0.20。
3. 提供了其他材料。
4. 卷带的 SR 典型值最大为 109 OHM/SQ。
5. 所有尺寸单位均为 mm，除非另有说明。