ZHCSEW3C April 2016 – February 2022 CSD17382F4
PRODUCTION DATA
该 30V、54mΩ N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能最大限度地减小在许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VDS | 漏源电压 | 30 | V | |
Qg | 总栅极电荷 (4.5V) | 2.1 | nC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 0.63 | nC | |
RDS(on) | 漏源导通电阻 | VGS = 1.8V | 110 | mΩ |
VGS = 2.5V | 67 | mΩ | ||
VGS = 4.5V | 56 | mΩ | ||
VGS = 8.0V | 54 | mΩ | ||
VGS(th) | 阈值电压 | 0.9 | V |
器件(1) | 数量 | 介质 | 封装 | 配送 |
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CSD17382F4 | 3000 | 7 英寸卷带 | Femto (0402) 1.0mm × 0.6mm 无引线 SMD | 卷带包装 |
CSD17382F4T | 250 |
TA = 25°C | 值 | 单位 | |
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VDS | 漏源电压 | 30 | V |
VGS | 栅源电压 | 10 | V |
ID | 持续漏极电流(1) | 2.3 | A |
IDM | 脉冲漏极电流(2) | 14.8 | A |
PD | 功率耗散(1) | 500 | mW |
ESD 等级 | 人体放电模型 (HBM) | 3000 | V |
组件充电模式 (CDM) | 2000 | V | |
TJ、 Tstg | 工作结温、 贮存温度 | –55 至 150 | °C |
EAS | 雪崩能量,单脉冲 ID = 6.5A, L = 0.1mH,RG = 25Ω | 2.1 | mJ |