ZHCSDO7D May 2015 – February 2022 CSD17484F4
PRODUCTION DATA
该 99mΩ、30V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VDS | 漏源电压 | 30 | V | |
Qg | 总栅极电荷 (4.5V) | 920 | pC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 75 | pC | |
RDS(on) | 漏源导通电阻 | VGS = 1.8V | 170 | mΩ |
VGS = 2.5V | 125 | |||
VGS = 4.5V | 107 | |||
VGS = 8.0V | 99 | |||
VGS(th) | 阈值电压 | 0.85 | V |
器件 | 数量 | 介质 | 封装 | 配送 |
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CSD17484F4 | 3000 | 7 英寸卷带 | Femto (0402) 1.00mm × 0.60mm 基板栅格阵列 (LGA) | 卷带包装 |
CSD17484F4T | 250 |
TA = 25°C | 值 | 单位 | |
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VDS | 漏源电压 | 30 | V |
VGS | 栅源电压 | 12 | V |
ID | 持续漏极电流(1) | 3.0 | A |
IDM | 脉冲漏极电流(1)(2) | 18 | A |
IG | 持续栅极钳位电流 | 35 | mA |
脉冲栅极钳位电流(2) | 350 | ||
PD | 功率耗散 | 500 | mW |
V(ESD) | 人体放电模型 (HBM) | 4 | kV |
充电器件模型 (CDM) | 2 | ||
TJ、 Tstg | 工作结温, 贮存温度 | –55 至 150 | °C |
EAS | 雪崩能量,单脉冲 ID = 7.1 A, L = 0.1mH,RG = 25Ω | 2.5 | mJ |