ZHCSDO7D May   2015  – February 2022 CSD17484F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJJ|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

该 99mΩ、30V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

GUID-522C8182-EF91-4A14-A0BB-09855B9C800E-low.gif图 3-1 典型器件尺寸
米6体育平台手机版_好二三四概要
TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 30 V
Qg 总栅极电荷 (4.5V) 920 pC
Qgd 栅极电荷(栅极到漏极) 75 pC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 1.8V 170
VGS = 2.5V 125
VGS = 4.5V 107
VGS = 8.0V 99
VGS(th) 阈值电压 0.85 V
器件信息(1)
器件数量介质封装配送
CSD17484F430007 英寸卷带Femto (0402)
1.00mm × 0.60mm
基板栅格阵列 (LGA)
卷带包装
CSD17484F4T250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源电压30V
VGS栅源电压12V
ID持续漏极电流(1)3.0A
IDM脉冲漏极电流(1)(2)18A
IG持续栅极钳位电流35mA
脉冲栅极钳位电流(2)350
PD功率耗散500mW
V(ESD)人体放电模型 (HBM)4kV
充电器件模型 (CDM)2
TJ
Tstg
工作结温,
贮存温度
–55 至 150°C
EAS雪崩能量,单脉冲 ID = 7.1 A,
L = 0.1mH,RG = 25Ω
2.5mJ
典型 RθJA = 85°C/W(在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、
0.071mm 厚的铜焊盘时)。
脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
GUID-883CFFC5-74A0-4AEC-8034-8541B9812B80-low.gif图 3-2 顶视图